bannerbanner
Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем
Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Полная версия

Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Lme (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем. Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», 28.03.01 и 28.04.01 «Нанотехнологии и микросистемная техника» в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 «Электроника, радиотехника и системы связи», технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий.

Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем

Скачать бесплатно книгу «Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем»

fb2.ziptxttxt.ziprtf.zipa4.pdfa6.pdfepubfb3

Читать онлайн «Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем»

Спасибо за оценку! Будем признательны, если Вы оставите комментарий.
Добавить отзыв